RJ45 SMT 网络连接器焊点上锡不饱满是什么原因
发布时间： 2021/11/1 14:32:30 | 1211 次阅读
1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或RJ45 SMT焊接位的氧化物质；
3、SMT回流焊焊接区温度过低；
4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；
5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
6、RJ45网络连接器焊点部位焊膏量不够；
7、过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。
